1er février 2017 • Lyon • FRANCE
Le rendez-vous des techniques de Précision et des Micro/Nano techniques
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keynotes
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Programme
Contenu
10:00 - 10:30Caractérisation structurelles et chimiques non conventionnelles pour l’industrie de la nanoélectronique

Les infrastructures de recherche à grande échelle sur le synchrotron et les neutrons offrent de nouvelles opportunités pour la caractérisation avancée des dispositifs micro et nano-électroniques. Ces techniques non conventionnelles sont complémentaires de la nano-caractérisation basée sur le laboratoire plus établie actuellement en usage (principalement la microscopie électronique à transmission), et la combinaison de ces deux approches peut se traduire par un retour précieux dans la résolution de problèmes industriels.

Dans cette perspective, la plate-forme de caractérisation avancée Nanoelec de l'IRT a été créée à partir d'un partenariat entre le Synchrotron Européen (ESRF), l'Institut Laue Langevin (ILL) et la Plate-forme de Nano-Caractérisation (PFNC) du CEA à Grenoble. Ces instituts fournissent respectivement des lumières synchrotron de premier plan, des installations de neutrons et des services de caractérisation de laboratoire de haut niveau basés sur un laboratoire.
Afin de démontrer l'importance de la caractérisation proposée pour l'industrie de la nanoélectronique, on présentera un aperçu des techniques suivantes: a) analyse micro / nano-tomographique, b) cartographie par diffraction à nano-focalisation, c) radiographie d) la réflectivité neutronique, e) l'irradiation neutronique pour la caractérisation d'un effet événement unique. En outre, une description de deux nouveaux équipements adaptés à l'industrie sera fournie à l'ESRF.

Une attention particulière sera accordée aux possibilités d'évolution future, cohérentes avec les feuilles de route de la technologie électronique et les principales tendances actuelles.

Intervenant :
Ennio CAPRIA, Directeur adjoint du développement commercial, ESRF
11:00 - 11:30Fabrication additive submicrométrique

Le procédé présenté est basé sur le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma froid à pression atmosphérique de manière à éviter les coûts spécifiques liés à l’utilisation de vide. L’idée innovante consiste à découpler le plasma de l’injection de gaz précurseur. Ainsi, la résolution du motif réalisé dépend uniquement du diamètre du capillaire d’injection et non de la taille du plasma.

On peut ainsi déposer du métal ou des polymères sur divers substrats, mais également graver le substrat. Grâce à une technologie empruntée à la médecine il est possible de réaliser des capillaires d’une taille minimale de 100nm ce qui est environ 1000 fois inférieur à la définition des meilleures imprimantes actuelles.

Les applications visées concernent en premier lieu la micromécanique, les MEMS, et possiblement la photonique et la médicine.

Intervenant :
Corinne MONNIER, Directrice du pôle sciences de l’ingénieur, FIST SA
14:00 - 14:30Alimentation flexible pour micro-composants sensibles et complexes grâce à la technologie de vibration 3-axes

Aujourd'hui la production (assemblage, contrôle…) d’objets miniaturisés est un sujet majeur de l’industrie. En effet, le nombre de références possibles pour un même produit devient de plus en plus important et ceci va avec une diminution des lots de production pour chaque variante. La flexibilité est ainsi un thème majeur pour tous types d’assemblages et à plus forte raison dans l’industrie micro-technique où l’aménage de petites pièces en vrac est un réel défi avec les solutions traditionnelles.

Pour maitriser les coûts de fabrication et augmenter leur compétitivité, les industriels doivent ainsi utiliser des moyens de production appropriés. Ceci amène à une croissance continue de l'automatisation et invite à chercher des solutions hautement flexibles plutôt que dédiées à une tâche particulière.

Les pièces sont généralement fournies en vrac dans les solutions d’automatisation afin de minimiser les coûts d’un éventuel conditionnement. Toutefois, ce sont souvent des procédés Macroscopiques qui sont en jeu, qui ne répondent ainsi pas forcément aux attentes de l’industrie microtechnique.

La solution Asycube, développée par asyril permet de traiter en vrac de très petites pièces (inférieures en taille au dixième de millimètres) et jusqu’à des pièces de 40mm. Ce key-note présentera des exemples d’application concrets en microtechnique et montrera les avantages importants que peuvent apporter des solutions d’aménage flexibles en microtechniques.

Intervenant :
Aymeric SIMONIN, Product manager, Asyril
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